会议介绍

中国硬件创新大赛始于2015年5月，于2015年和2016年成功举办两届，影响了超过20万工程师及创业者群体，并成功聚集了200多家生态合作伙伴，与300家顶级资本方达成合作协议，吸引了超过6000名硬创先锋报名参加线下培训会，得到了当地创客群体及投资人的一致好评。

2017中国硬件创新大赛将继续在广度和深度上，为新创团队带来更全方位的支持。本届大赛采用全国首例“线下项目对接会+网络直播培训会+全国总决赛”的创新模式，从广度上利用网络渠道围绕“硬件底层技术”“硬件产品开发”“硬件供应链”“硬件投资逻辑”四大板块展开在线视频培训，辐射更多创客群体，真正为创业团队提供实打实的知识支持。

注：项目对接会及分决赛阶段我们将邀请50+投资大牛担任大赛评委，成功报名参赛我们将从其中筛选出优秀项目参加资源对接会及分赛区决赛，享受主办方提供的媒体宣传采访，创业资金对接，供应链资源对接等优质服务。

会议日程

• 13:00 ~ 13:30 ●

  签到

• 13:30 ~ 13:45 ●

  主持人开场

  杨海涛

  星云加速器CEO

• 13:45 ~ 14:00 ●

  市领导致辞

  深圳市人民政府副秘书长高裕跃

• 14:00 ~ 14:15 ●

  华强集团领导致辞

  张泽宏

  华强集团副总裁

• 14:15 ~ 15:35 ●

  团队路演

  5支参赛队伍

• 15:35 ~ 15:50 ●

  嘉宾致辞

  吴雄昂

  ARM大中华区总裁

• 15:50 ~ 17:10 ●

  团队路演

  5支参赛队伍

• 17:10 ~ 17:30 ●

  颁奖

  华强聚丰CEO陈遂佰

  福田区领导

  ARM大中华区总裁吴雄昂

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