第二届中国硬件创新大赛将覆盖近10个城市,以“全国巡回实战培训+专业领域聚焦赛事”的创新形式,从硬件创业的“供应链制造”、“资本对接”“技术方案”“营销策略”4个重点方向为创业者答疑解惑,更有一对一30分钟辅导环节,为硬创者提供全方位支持。

武汉场实战对接会由主办方星云智能硬件加速器,华强聚丰联合知名企业内行业大牛,围绕智能硬件时代,从研发思维到产品思维,帮助硬创团队软硬结合,从方案到量产,实战硬件制造。

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2016全国巡回实战对接会【深圳站】

精彩集锦(圆桌会议&一对一项目辅导)

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主办方

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联合承办方

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生态合作伙伴

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资本合作伙伴

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联系人:李萍萍

邮箱:lipingping@elecfans.com

电话:13738071198

微信号:610981313

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