第二届中国硬件创新大赛将覆盖近10个城市,以“全国巡回实战培训+专业领域聚焦赛事”的创新形式,从硬件创业的“供应链制造”、“资本对接”“技术方案”“市场营销”4个重点方向为创业者答疑解惑,更有一对一30分钟辅导环节,为硬创者提供全方位支持。

       深圳场实战对接会由主办方星云智能硬件加速器,华强聚丰联合知名企业内行业大牛,围绕智能硬件时代,从研发思维到产品思维,帮助硬创团队软硬结合,从方案到量产,实战硬件制造。

1.jpg

会议议程.jpg

2.jpg

分享嘉宾.jpg

4.jpg

5.jpg

北京场回顾.jpg

重磅消息:导师一对一辅导现场,有项目被VC看中哦!

硬创-活动行_08.jpg

硬创-活动行_09.jpg

主办方

Image

联合承办方

Image

生态合作伙伴

合作伙伴logo.jpg

资本合作伙伴

资本伙伴1.jpg

关于票种说明

早鸟票(0元)

价值80元,参与嘉宾分享+现场互动

VIP票(0元)

实战对接会合作伙伴、特邀嘉宾及供应链专家特惠票

标准票(80元)

参与嘉宾分享+现场互动

专享票(100元)

创业导师一对一辅导30min

购买专享票同学们,请提前将BP发送到邮箱lipingping@elecfans.com  ,由工作人员一对一联系,实战对接会当天安排特定时间来辅导

升级票(150元)

参与嘉宾分享+现场互动+创业导师一对一辅导30min



项目报名,请登陆大赛官网,提交BP

大赛官网:http://e.elecfans.com/hicc/index.html

邮箱lipingping@elecfans.com

联系人:李萍萍

电话:13738071198

微信号:610981313

                                               

Image

关注中国硬件创新大赛公众号,实时了解大赛动态

评论0条)

发表成功
  • 当前没有数据