实战对接会 ——【杭州站】

时间:2016年06月28日8:30-18:00

地点:杭州市上城区钱江路426号华辰凤庭酒店4楼会议室

会议回顾

温馨提示:

  • 创业导师一对一辅导30min
  • 购买专享票同学们,请提前将BP发送到邮箱lipingping@elecfans.com ,由工作人员一对一联系,实战对接会当天安排特定时间来辅导。

会议介绍

第二届中国硬件创新大赛将覆盖近10个城市,以“全国巡回实战培训+专业领域聚焦赛事”的创新形式,从硬件创业的“供应链制造”、“资本对接”“技术方案”“市场营销”4个重点方向为创业者答疑解惑,更有一对一30分钟辅导环节,为硬创者提供全方位支持。

杭州场实战对接会由主办方星云智能硬件加速器,华强聚丰联合知名企业内行业大牛,围绕智能硬件时代,从研发思维到产品思维,帮助硬创团队软硬结合,从方案到量产,实战硬件制造。

会议亮点

  • 大师解惑:“方案—团队—成本—交期—质量”
  • 8小时玩转硬件方案+供应链
  • 名企大牛现场互动交流

会议日程

  • 上午场
  • 08:30-09:00

    参会人员签到、嘉宾入场

  • 09:00-09:20

    举办方致辞

    曾海银

    华强聚丰COO

  • 09:20-09:30

    VC对话智能硬件投资

    吴炳见

    联想之星投资副总裁

  • 09:30-10:00

    智能硬件制造的五大陷阱

    杨海涛

    星云CEO

  • 10:00-11:00

    如何把隐患消灭在量产前

    彭勇

    星云供应链总经理

  • 11:00-12:00

    开放式物联网的应用及未来

    联发科技

  • 下午场
  • 13:30-14:30

    商业计划与融资技巧(我为什么不投你)

    杨海涛

    星云CEO

  • 14:30-15:00

    开放云服务为物联网铺路

    高福东

    机智云技术总监

  • 15:00-16:00

    供应链成本与质量控制

    卢彬

    华强聚丰 供应链副总经理

  • 16:00-17:00

    智能交互 语声俱来

    王磊

    讯飞开放平台 产品总监

  • 17:00-18:00

    硬件制造如何与工厂对接之工厂语言

    彭勇

    星云供应链总经理

  • 会议回顾

温馨提示:

  • 创业导师一对一辅导30min
  • 购买专享票同学们,请提前将BP发送到邮箱lipingping@elecfans.com ,由工作人员一对一联系,实战对接会当天安排特定时间来辅导。

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