城市级移动物联网平台，特斯联科技获IDG千万美金A轮融资

5月9日，移动物联网公司特斯联智慧科技股份有限公司（下称特斯联）对外宣布：公司已完成 IDG 资本及光大旗下基金 A 轮超千万美元融资。

　　特斯联立足于城市级移动物联网平台，凭借自主产权核心智能硬件及智能工程铺设线下入口，针对智慧城市、智慧社区、智慧办公、智慧停车等领域，提供涵纳未来城市、未来社区、未来办公等多场景解决方案及持续运营平台。通过智能硬件、云服务和移动端布局，构建完整的城市级移动物联网生态体系，涵盖智能硬件产业联盟、特斯联科技云平台、共享经济、物联网开发者平台、用户大数据统计及分析、可视化呈现平台等。

　　截至 2016 年一季度，特斯联科技已获得国际国内各类资质、专利、认证等逾 30 项，与意法半导体、中国智慧城市产业联盟等达成多项战略合作框架；并在上海、北京、重庆、武汉等地设立分 / 子公司，积极开拓云南、山东、江苏、新疆、广东等市场，拥有多家世界 500 强、境内外上市公司及上海、重庆等各级政府等各类集团客户，覆盖京、沪、渝、粤等核心城市人口千万量级。

　　知名咨询公司麦肯锡 2015 年 7 月报告指出，全球物联网的下游应用市场规模在 2025 年以前有望达到 11.1 万亿美元，全球 GDP 占比约 11% 。这其中，智能家居、智能办公等，2025 年单项市场规模均为千亿美元量级；智慧城市更高达万亿美元规模。